據Yole Developpement估計，先進封裝市場在2021年出現大爆發，前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者，二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。
2021年先進封裝產業的規模達到321億美元，預期到2027年時將成長到572億美元，複合年增率(CAGR)為10%。
Yole所定義的先進封裝包含Fan Out(FO)、WLCSP、2.5D/3D、FCBGA、FCCSP與SiP這五種技術。其中，FCBGA、FCCSP與SiP可說是OSAT業者的主場。也因為這個緣故，所以OSAT業者在Yole所做的先進封裝市場研究中，仍占有領先地位。
